KOKI COMPANY LIMITED

全球贸易商编码：NBDD2Y322712317

该公司海关数据更新至：2025-10-31

日本 采购商/供应商

数据来源：海关数据

相关交易记录：2050 条 相关采购商：128 家 相关供应商：3 家

相关产品HS编码： 32089090 35069100 35069190 35069900 35069999 38101000 38101010 38101090 381090 38109000 38109010 38109090 38111900 38180000 39199099 71069200 80012000 82055900 83113000 83113090 83119000 84713090 84798939 85198912 85444299

相关贸易伙伴: BHAVYABHANU ELECTRONICS PVT.LTD. , CÔNG TY TNHH MOLEX VIỆT NAM , JAIN SPECIALITY FINE CHEMICALS 更多

KOKI COMPANY LIMITED 公司于2021-10-31收录于纽佰德数据的全球贸易商库中。KOKI COMPANY LIMITED 最早出现在日本海关数据中，目前纽佰德 海关数据系统中共收录其2050条相关的海关进出口记录，其中 KOKI COMPANY LIMITED 公司的采购商128家，供应商3条。

KOKI COMPANY LIMITED 2020-今贸易趋势统计
年份 进出口 合作伙伴数量 商品分类数量 贸易地区数量 总数据条数 总金额
2024 出口 69 24 7 598 0
2024 进口 1 2 1 2 0
2023 出口 24 14 5 65 0
2022 出口 71 20 6 478 0
2022 进口 2 2 2 2 0

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KOKI COMPANY LIMITED 近期海关进出口记录如下：

近期海关数据 贸易地区 贸易伙伴 贸易图谱 交易商品 联系方式
日期 进出口 HS编码 商品描述 贸易地区 贸易伙伴 详细内容
2025-09-24 进口 29055900 TRANS-2,3-DIBROMO-2- BUTENE-1,4-DIOL INDIA J***S 更多
2025-09-24 进口 29173990 2-PHENYLSUCCINIC ACID INDIA J***S 更多
2024-02-12 进口 29055900 TRANS-2-BROMO-3-IODO-2 BUTENE-14-DIOL998.64 INDIA J***S 更多
2024-02-12 进口 29173990 2-PHENYLSUCCINIC ACID26173.07 INDIA J***S 更多
2022-08-30 进口 80030090 Thiếc hàn dạng dây S3X-72M dia 0.3mm (1 pc = 1 cuộn, 200g/cuộn) JAPAN C***M 更多
2025-10-31 出口 38101000 PC065#&CREAM SOLDER LEAD-FREE - SOLDER PASTE, S3X58-M405-3 (CAS: 7440-31-5; 7440-22-4; 7440-50-8; 112-59-4), USED TO WELD THE TIN IN THE MOTHERBOARD ARCADE (500/JAR/PCE); 100% NEW. VIETNAM S***. 更多
2025-10-30 出口 38101000 SOLDER CREAM S3X58-M500C-5, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, SILVER 2-3%, COPPER 0.1-1%,...)PASTES USED FOR THE TIN SOLDER IN THE CONNECTOR COMPONENTS TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS . 100% BRAND NEW VIETNAM D***. 更多
2025-10-30 出口 38101000 SOLDER CREAM SB6N58-M500SI, 500G/JAR (TP: TIN 78-82%, SILVER 2-4%, INDIUM 5-7%, ,...) PASTES USED FOR THE TIN SOLDER IN THE CONNECTOR COMPONENTS TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS. 100% BRAND NEW VIETNAM D***. 更多
2025-10-30 出口 38101000 SOLDER CREAM S3X58-M406, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, SILVER 2-3%, COPPER 0.1-1%,...) PASTES USED FOR THE TIN SOLDER IN THE CONNECTOR COMPONENTS TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS . 100% BRAND NEW VIETNAM D***. 更多
2025-10-30 出口 38101000 SOLDER CREAM S01XBIG58-M500-4, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, BISMUTH 1-2%, COPPER 0.1-1%, ,...) PASTES USED FOR THE TIN SOLDER IN THE CONNECTOR COMPONENTS TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS . 100% BRAND NEW VIETNAM D***. 更多
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