CONG TY TNHH KHOA HOC KY THUAT DING YANG

全球贸易商编码：NBDDIY373227378

地址：Khu K15, Làn 2 Đường Phố Phạm Thịnh, P.Vệ An, Bắc Ninh, 16000, Vietnam

该公司海关数据更新至：2026-02-26

日本 采购商/供应商

数据来源：海关数据

相关交易记录：699 条 相关采购商：26 家 相关供应商：1 家

相关产品HS编码： 38101000

相关贸易伙伴: DINGSHENG INTERNATIONAL CO , LTD. 更多

CONG TY TNHH KHOA HOC KY THUAT DING YANG 公司于2021-08-21收录于纽佰德数据的全球贸易商库中。CONG TY TNHH KHOA HOC KY THUAT DING YANG 最早出现在日本海关数据中，目前纽佰德 海关数据系统中共收录其699条相关的海关进出口记录，其中 CONG TY TNHH KHOA HOC KY THUAT DING YANG 公司的采购商26家，供应商1条。

CONG TY TNHH KHOA HOC KY THUAT DING YANG 2020-今贸易趋势统计
年份 进出口 合作伙伴数量 商品分类数量 贸易地区数量 总数据条数 总金额
2025 出口 17 2 1 329 0
2024 出口 15 2 1 247 0
2024 进口 1 1 2 9 0
2023 出口 6 1 1 93 0
2022 出口 5 1 1 16 0
2021 出口 1 1 1 5 0

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CONG TY TNHH KHOA HOC KY THUAT DING YANG 近期海关进出口记录如下：

近期海关数据 贸易地区 贸易伙伴 贸易图谱 交易商品 联系方式
日期 进出口 HS编码 商品描述 贸易地区 贸易伙伴 详细内容
2026-01-29 进口 38101000 61G0-61K-100-0088R#&CREAM SOLDER S01XBIG58-M500-4, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, BISMUTH 1-2%, COPPER 0.1-1%,...) PASTES USED FOR THE TIN SOLDER IN THE CONNECTOR COMPONENTS WITH ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS, NEW 100%#&JP VIETNAM G***A 更多
2026-01-29 进口 38101000 61G0-61K-100-0088R#&CREAM SOLDER S01XBIG58-M500-4, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, BISMUTH 1-2%, COPPER 0.1-1%,...) PASTES USED FOR THE TIN SOLDER IN THE CONNECTOR COMPONENTS WITH ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS, NEW 100%#&JP VIETNAM G***A 更多
2024-11-15 进口 38101000 SOLDER PASTE S3X58-M406H(T), 500G/BOTTLE (CONTENTS: TIN 82-88%, SILVER 2-3%, COPPER 0.1-1%, ...) IN PASTE FORM USED FOR SOLDERING TIN IN CONNECTING COMPONENTS TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS. 100% NEW CHINA D***. 更多
2024-11-15 进口 38101000 SOLDER PASTE S3X58-M406, 500G/BOTTLE (INGREDIENTS: TIN 82-88%, SILVER 2-3%, COPPER 0.1-1%,...) IN PASTE FORM USED FOR SOLDERING TIN IN CONNECTING COMPONENTS TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS. 100% NEW PRODUCT JAPAN D***. 更多
2024-11-15 进口 38101000 SOLDER PASTE S3X70-M500, 500G/BOTTLE (INGREDIENTS: TIN 82-88%, SILVER 2-3%, COPPER 0.1-1%,...) IN PASTE FORM USED FOR SOLDERING TIN IN CONNECTING COMPONENTS TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS. 100% NEW PRODUCT CHINA D***. 更多
2026-02-26 出口 38101000 61K-100-0088R#&CREAM SOLDER S01XBIG58-M500-4, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, BISMUTH 1-2%, COPPER 0.1-1%, ,...) PASTES USED FOR THE TIN SOLDER IN THE CONNECTOR COMPONENTS WITH ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS, NEW 100% VIETNAM G***. 更多
2026-02-26 出口 38101000 61V-100-0085R#&CREAM SOLDER S3X70-M500, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, SILVER 2-3%, COPPER 0.1-1%, ,...) USED TO CONNECT COMPONENTS WITH ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS, NEW 100% VIETNAM G***. 更多
2026-02-25 出口 38101000 T25-1C9730000007-X#&CREAM SOLDER S3X58-M650-3, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, SILVER 2-3%, COPPER 0.1-1%, ,...) PASTES USED TO CONNECT COMPONENTS TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS . 100% BRAND NEW VIETNAM G***. 更多
2026-02-04 出口 38101000 49011-1000030#&CREAM SOLDER RS3X70-M500, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, SILVER 2-3%, COPPER 0.1-1%,) PASTES USED FOR THE TIN SOLDER IN THE CONNECTOR, ELECTRONIC COMPONENTS, MỚI100%, LINE 3 TKN:107917785140 VIETNAM U***. 更多
2026-02-03 出口 38101000 61K-100-0088R#&CREAM SOLDER S01XBIG58-M500-4, 500G/JAR (TP: TIN 82-88%, BISMUTH 1-2%, COPPER 0.1-1%, ,...) PASTES USED FOR THE TIN SOLDER IN THE CONNECTOR COMPONENTS TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS . 100% BRAND NEW VIETNAM G***. 更多
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